01 检测范围

缺陷检测范围太宽了。一般表面检测涉及划痕，裂纹，凹凸，异色，亮斑，黑斑等等。

金属的一般还有碰伤，腐蚀，刀痕等；

面板的又有点缺陷，团缺陷，线缺陷等；

产品不同，要求不同，检测不同。

02 为什么要检测

生产过程中意外，人为产生的不良。而这些不良，会间接，或者直接影响产品的品质，或者影响终端客户的使用。比如：印刷不良，导致功能性的文字缺失，从而引起用户使用错误造成不好的影响。目前我接触过的：光伏行业，晶硅电池片的各段工艺的缺陷检测，从原料端：硅棒切割过程中会产生的隐形裂痕，到***端的***终分选都见过。在薄膜行业，复合膜生产过程中，会出现各类的表面缺陷，空气中的尘埃，以及空气在高压复合的工艺段会进入复合膜内部，从而使膜材质量下降。这种缺陷都是微米级的，人眼很难观测到，且长时间观看也会疲劳；这个时候就需要视觉检测设备进行全检。提高产品质量，反馈到工艺端。从检测，到反馈，到调整生产工艺，这是一个闭环的流程。