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About us
用光学赋能智慧检测
Empowering intelligent detection with optics
杭州晶耐科光电技术有限公司是一家集研发、制造和销售于一体的高科技企业，专注于提供高端光学检测和量测装备。以浙江大学教授领衔的研发团队作为技术核心，公司不断推动光学检测技术的创新边界，开发出了包括缺陷检测、干涉测量及智能尺寸量测与定位设备系列产品，并在光学超精密加工、航空航天、半导体制造、国防科技以及生物技术等多个高精尖领域得到广泛应用。
晶耐科不仅紧跟国内外技术发展潮流，更致力于成为行业的引领者。公司的研发成果已经成功服务于多个国家级重点项目和顶尖制造企业，如中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国工程物理研究院等，为它们的产线改造、技术升级和自动化转型提供了专业化的智能视觉解决方案。
杭州晶耐科光电技术有限公司全方位销售公司为江苏愚程光感科技有限公司。愚程光感为合作经销商及终端用户提供全系产品销售、技术咨询和售后服务，为用户提供更为精准、高效的检测解决方案。
25 年
30 ＋
24 h
200 ＋
Core technology
核心技术
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
专业团队
光电精密检测领域专家与干涉测试专家杨甬英博士；机器视觉外观检测专家与人工智能机电自动化专家曹频博士；生物医学干涉检测专家南洋理工教授凌曈博士；AI人工智能与工业化模块化编程专家江佳斌博士
Design
Technology
技术创新
2015 年杨甬英教授团队提出了基于光通量约束的随机编码混合光栅(Random Encoded Hybrid Grating, REHG)横向剪切干涉仪，并成功应用于光学元件波像差的检测。
Manufacturing
Technology
深度学习
应用AI人工智能技术实现制造、加工、装配和检测全过程的数字化、可视化，实现“数字工厂”进入工业物联网时代。
定制化服务
高分辨、高精度、高效率检测
可定制开发自动化、视觉、算法一体化解决方案。
About us
以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
顶尖人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
